和兆丰logo
图片展示
图片展示

PCB钻孔工序主要缺陷分析

发表时间:2020-07-27

由于印制电路板的制程复杂,工序繁琐,导致其制造过程中出现的品质缺陷较多,严重影响最终产品质量。为了降低pcb不合格率,使其在pcb生产过程中的品质缺陷问题得到有效控制,佩特pcb小编现对pcb主要钻孔工序中的主要品质缺陷做简要分析,以便在实际生产中解决各缺陷问题提供必要的理论依据。

1、钉头:由于钻孔在多层pcb板内层导线焊盘上的铜箔向外倾斜的状况叫钉头。多数的标准中没有一个明确的尺寸要求,但对军用多层印制电路板最大允许钉头大小是铜箔厚度的50%,钉头的存在,也就说明了这块多层印制电路板的钻孔质量大大下降,钉头的存在也伴有环氧树脂腻污存在。

 

2、树脂腻污:钻孔后,多层pcb板内层导体铜环上有环氧树脂涂层,使孔内铜环不能充分暴露,这通常叫树脂腻污,也有资料称之为胶渣。

由于树脂腻污严重影响了孔壁金属与内层铜环的链接,所以,多层印制板不允许有树脂腻污存在。

钉头与树脂腻污产生的原因:

由于印制板基材的导热率比金属低,钻孔时产生大量的切屑热,绝大部分热量传递给钻头,使其达到很高的温度,除切屑热外,钻头与孔壁的钻擦也产生热量,这就加速了钻头的磨损,当用磨损的钻头钻孔时就容易使内层焊盘的铜产生钉头,造成孔壁的凹凸不平。更严重的是,由于钻孔时产生的热量,使环氧树脂受热软化,软化的树脂粘在钻头上,在钻头进刀或退刀时容易使已经暴露的铜环涂抹上一层环氧树脂。由此可见,这种缺陷与使用的印制板材料玻璃化温度、钻头材料与几何尺寸、钻孔操作工艺等有关系。

3、焊盘撕裂:所谓焊盘撕裂是指钻孔时产生了多层印制板内层焊盘撕断或裂开。

焊盘撕裂产生的原因:

在产生较大的钉头同时,往往也容易产生这种缺陷,但主要是由于磨损钻头钻孔产生较大的切屑力,在层压板与铜箔之间抗剥强度较低的情况下,更容易产生内层焊盘撕裂。

4、毛刺:钻孔后孔周围印制板两表面铜箔突起叫毛刺。目前在pcb厂商现有的刷板设备可以去除大部分毛刺,但极其细小的毛刺刷板设备可能去除不彻底。并有可能使毛刺导向孔内,使孔径变小。严重时为了去除毛刺,造成孔周围的铜箔损坏,使孔壁与铜接触不良,有时可达到一圈而断开。

毛刺产生的原因:当钻头顶角磨顿时,可使印制板两面铜箔其毛刺,如果印制板与上下两面的垫板没有压紧,钻孔后也要产生毛刺。毛刺倒向孔内,影响孔金属化可靠性。

 

佩特PCB拥有6年以上丰富的PCB生产、电子线路板生产制造经验,是一家专业的一站式PCB供应商。佩特PCB在电子电路板制造、PCB设计、线路板加工等方面都有丰富经验,经过多年的发展,PCB工艺水平超群,在广州PCB和上海PCB行业都有相当高的地位。

微信公众号
公众号
和兆丰实业

联系我们


联系电话:0755-29169550

传       真:0755-29169556

地址:深圳市宝安区新安街道万骏经贸大厦1009-1011室

图片展示
手机微信
图片展示
公众号

Copyright @ Hezhaofeng All Rights Reserved  粤ICP备10228638号-1    和兆丰实业 持续为PCB钻孔行业提供高质的产品及解决方案

友情链接: