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基板是制造PCB的基本材料，一般情况下，基板就是覆铜箔层压板，单、双面印制板在制造中是在基板材料-覆铜箔层压板上，有选择地进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等加工，得到所需电路图形。另一类多层印制板的制造，也是以内芯薄型覆铜箔板为底基，将导电图形层与半固化片（Pregpr’eg）交替地经一次性层压黏合在一起，形成3层以上导电图形层间互连。它具有导电、绝缘和支撑三个方面的功能。印制板的性能、质量、制造中的加工性、制造成本、制造水平等，在很大程度上取决于基板材料。

在PCB板钻孔时，我们会看到在基板上面还有一张板，那张板就可以叫做盖板，主要作用就是保护PCB板面，防止产生压痕，还可以减少毛刺，防止钻头在铜面上打滑，提高孔位精度，不同的pcb钻孔孔径大小需要选用不同厚度的盖板和垫板，而打磨是为后面的贴膜工序服务的，不放盖板钻孔会打滑、且较易断针。而那张板一般是铝制的，可以起到散热和导向的作用。

在PCB钻孔时，我们常会遇到或多或少的问题，下面是常见的问题分析

首先一个叫披锋，就是毛刺，这个相对而言还是比较好处理的，用打磨机加上砂纸打磨就行了，合模压力不够是其产生的主要原因。

第二个是漏钻，这个是考验操作员的细心程度，机器设置也不能乱改（断刀急停止一定要开启）

第三个是孔粗，研磨的次数最好控制好（该报废的就报废）钻机转度最好走下限。还有根据你叠板的块数。

在下一个孔偏：在打销钉的时候一定要对齐，铝片贴好。熟悉机器性能选机器最好的位置打定位孔。打定位孔的销钉大小一定不能用错。内层偏移的话还有可能是压合。压合打靶的时候有可能把定位孔打偏。

最后一个就是塞孔，比如一些0.2以下的孔钻好之后可以用气枪吹孔，也可以用洗板机洗板防止电镀后孔无铜。