1956年线路板生产技术引进我国后，本土线路板企业如雨后春笋般在全国建立开来，搭乘改革开放的快车，迅速发展为PCB产值全球第一的国家。

    2000年，当时全球PCB产值70%以上分布在美洲、欧洲及日本等地区，中国由于起步较晚，产值仅占全球总产值的6%左右。

    进入21世纪以来，PCB产业重心不断向亚洲地区转移，市场格局悄然发生变化。

    2003年，PCB产值和进出口额均超过60亿美元，首度超越美国，成为世界第二大PCB产出国，产值的比例也由2000年的6%提升到15.30%。

    2006年，取代一直位列第一的日本，成为PCB赛道全球产值最大的国家。在这之后的六年，我国的PCB产值始终保持全球第一。2020年PCB产值占比也已经突破50%，占全球总产值53.8%。

    尽管我国多年来一直是全球最大PCB制造基地，生产数量最多的印制线路板，但我们始终是制造大国而不是PCB制造强国，在技术含量较高的线路板类型上，我们量产的能力是非常薄弱的。

    据Prismark的全球主要地区不同PCB产值占比统计数据显示，我国47.8%的PCB产值来自中低层板，而与其他制造强国相比，美国在这一类型线路板产值仅占31.4%，日本甚至更低，仅占19.6%。

    这表明我国目前产值全球第一的主要支撑来自中低层板，在线路板类型的生产中，数量最多的是普通单面、双面、多层板等中低端产品。作为制造大国，PCB产业这一特点尤为显著。

    而在高多层、HDI板、IC封装基板、刚挠结合板、金属基板等中高端产品的产值占比我国是非常低的，比例仅为48.1%，而美国、日本、亚洲在中高端产品的占比高达为68.6%、80.4%、84.7%。

    单看线路板中技术含量最高的IC封装基板，我国在这一类型板的产品仅占比4.2%，而日本占比高达44.6%，我们仅是日本的9.42%。数据对比表现出来的大差距，赤裸裸地把我国线路板产业的痛点和弊端展露无遗。

    印制电路板行业是一个竞争激烈的市场，尽管现在全球PCB产值向我国转移，一些板块也已开始国产替代，但高端线路板薄弱可能会成为PCB国产替代进程的掣肘，成为我国线路板制造业从制造大国向制造强国升级的最大制约因素。

    由于高端产品的性能要求远远高于中低端产品，如IC封装基板，其具备高密度、高精度、高脚数、高性能、小型化及薄型化等特点，所以在多种技术参数上都要求更高。目前IC封装基板的主要技术与产能掌握在台湾地区PCB大厂，据TPCA（台湾电路板协会）统计，该类产品占台湾地区PCB整体产值约15.1%，是台湾第四大PCB 产品。

    优化线路板产品结构，提高高端线路板比例，是我国PCB产业进一步发展必须做的事情。而增强高端产品的量产的生产能力，又必须依靠PCB上游基材、下游制造以及配套设备商相互协同提升彼此的技术才能实现。

    随我国向更高端的水准前进升级，在全球电子信息产业蓬勃发展的浪潮中，国产替代必将取胜。